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对标IBM、英特尔 国产量子芯片生产线即将落地

放大字体  缩小字体 更新日期:2021-04-10  浏览次数:29
核心提示:证券时报e公司讯,合肥本源量子与合肥晶合集成电路股份有限公司日前宣布,共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。本源量子总经理张辉表示,“本源-晶合量子芯片联合实验室”在超导的技术路线上,将对标IBM、谷歌等国际巨头,在半导体技术线上则对标英特尔的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI。(科技日报)……
证券时报e公司讯,合肥本源量子与合肥晶合集成电路股份有限公司日前宣布,共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。本源量子总经理张辉表示,“本源-晶合量子芯片联合实验室”在超导的技术路线上,将对标IBM、谷歌等国际巨头,在半导体技术线上则对标英特尔的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI。(科技日报)

 
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