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格科半导体临港项目主厂房结构封顶

放大字体  缩小字体 更新日期:2021-08-16  浏览次数:100
核心提示:证券时报e公司讯,8月16日,格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。格科半导体临港项目计划总投资22亿美元,建设一座12英寸CMOS图像传感芯片厂。……
证券时报e公司讯,8月16日,格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。格科半导体临港项目计划总投资22亿美元,建设一座12英寸CMOS图像传感芯片厂。

 
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