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联瑞新材:拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目

放大字体  缩小字体 更新日期:2021-08-15  浏览次数:94
核心提示:证券时报e公司讯,联瑞新材(688300)8月15日晚间公告,为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外,联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元,同比增加84.71%到89.39%。……
证券时报e公司讯,联瑞新材(688300)8月15日晚间公告,为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外,联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元,同比增加84.71%到89.39%。

 
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